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【投标邀请】《集成电路工程技术设计》图书印制项目

投标邀请书

我社各2022-2023年度印制服务供应商入库企业:

根据《中华人民共和国招标投标法》有关规定,经成都电子科大出版社招标领导小组决定,现对外招标 《集成电路工程技术设计》图书印制项目 ,兹邀请合格投标企业参加竞标。

一、招标内容

1.项目信息

项目名称:《集成电路工程技术设计》图书印制项目

项目编号:UESTCP-2022-005

印刷册数:8000

成品尺寸:185mm*260mm

用纸:封面250g铜版,亚膜;内文80克本色双胶;环衬200g特种纸。

其他要求:

封面为纸面硬壳精装,书名UV凹凸,圆背锁线

内文23.25印张,彩色印刷。

交书时间:出版社提交下厂文件后30日内交书。

招标方提供内文及封面文件,CTP印刷。

2.投标人按招标人给定的样式清单,根据自身业务经营情况,以综合印张价方式报价,作为投标文件内容之一。报价单上只允许有一种报价,任何有选择报价将不予接受。投标人必须对样式清单上全部事项进行报价,只投其中部分事项投标文件无效。本投标文件中的报价采用人民币表示。

二、投标人资格要求

1.在中华人民共和国境内注册,具有独立法人资格的出版物印刷企业;

2.必须取得《印刷经营许可证》,且在投标时年审合格;

3.必须是我社2022-2023年度印制服务供应商入库企业。

三、标书文件的获取

凡有意参加投标者,请于2022121日至2022127日,每日9:0017:00,致电招标方联系人免费获取标书文件等相关资料。

四、确认

有意参加本次投标的单位,请于202212717:00使用邮件发送确认函至招标方联系人邮箱cbglb2@uestc.edu.cn(确认函格式见标书文件的附件1-1)。超过具体时间未予以确认的,视为不参与本项目投标。

五、投标截止和开标时间、地点

1.投标截止时间:20221221日上午10:00,逾期不予受理。

投标文件递交地点:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦915室。

2.开标时间和地点:20221221日上午10:00

开标地点:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦901室。

六、招标方联系人信息

联系人:唐宁

地址:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦电子科技大学出版社

邮政编码:610054

电子邮箱:cbglb2@uestc.edu.cn

电话:028-8320 3676

 

 

附件1-1 报名确认函.docx